第三屆全國電子封裝技術(shù)專業(yè)教學(xué)研討會在北理工召開
發(fā)布日期：2011-12-04 閱讀次數(shù)：
撰稿：王松 攝影：查力為、郭強(qiáng) 編輯：趙修臣
11月30日，由北京理工大學(xué)教務(wù)處與材料學(xué)院共同承辦的“第三屆全國電子封裝技術(shù)專業(yè)教學(xué)研討會”在北京理工大學(xué)國際教育交流中心舉行。來自于華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等16所全國高校以及日月光封裝測試（上海）有限公司、航天772所等數(shù)家電子封測企業(yè)40多位專家、學(xué)者出席了本屆研討會。李和章副校長出席會議并致辭，教務(wù)處處長仲順安教授發(fā)表講話，會議由材料學(xué)院常務(wù)院長劉穎教授主持，材料學(xué)院陳鵬萬書記、教學(xué)副院長李樹奎教授及相關(guān)教師出席了會議。
電子封裝技術(shù)作為一門多學(xué)科交叉的高新技術(shù)，是2007年教育部首次批準(zhǔn)在我校和哈爾濱工業(yè)大學(xué)進(jìn)行試點(diǎn)建設(shè)的新專業(yè)。目前國內(nèi)已有六所高校設(shè)立了該專業(yè)。2011年，經(jīng)教育部批準(zhǔn)，我校電子封裝技術(shù)專業(yè)又成為國內(nèi)首個進(jìn)入“卓越工程師教育培養(yǎng)計劃”的專業(yè)。本屆會議旨在對電子封裝技術(shù)專業(yè)課程體系、人才培養(yǎng)模式以及專業(yè)的未來發(fā)展問題進(jìn)行深入研討。
會上，李和章校長希望通過與各兄弟高校以及相關(guān)企業(yè)間的交流，從提高學(xué)生動手能力、創(chuàng)新能力出發(fā)，探索出新的校企合作人才培養(yǎng)模式。教務(wù)處處長仲順安在會上指出，要加強(qiáng)核心課程體系的設(shè)計，同時加強(qiáng)與企業(yè)、研究所間的合作，培養(yǎng)出滿足行業(yè)需求的人才。
材料學(xué)院電子封裝技術(shù)專業(yè)教學(xué)主任趙修臣副教授就我校電子封裝專業(yè)人才培養(yǎng)特色、教學(xué)課程體系建設(shè)、卓越工程師計劃培養(yǎng)方案等方面與參會專家進(jìn)行了交流。華中科技大學(xué)吳懿平教授、哈爾濱工業(yè)大學(xué)田艷紅教授和劉威博士、西安電子科技大學(xué)田文超教授、大連理工大學(xué)黃明亮教授、桂林電子科技大學(xué)楊道國教授、江蘇科技大學(xué)蘆笙教授、廈門理工學(xué)院謝安博士等高校專家、學(xué)者也就各自學(xué)校的人才培養(yǎng)特色、課程體系以及專業(yè)發(fā)展進(jìn)行了交流與探討。會上與會專家還針對專業(yè)實踐能力培養(yǎng)方式以及校企合作聯(lián)合培養(yǎng)等議題進(jìn)行了熱烈討論。
通過本屆會議，各所高校就電子封裝技術(shù)專業(yè)核心課程、人才培養(yǎng)模式以及關(guān)于成立電子封裝技術(shù)專業(yè)教學(xué)研究協(xié)作組達(dá)成了一致意見。
（審核：曹峰梅、李樹奎）
